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青島城投集成電路精密制造園項目估算投資額超1.07億元，一期工程咨詢招標(biāo)計劃發(fā)布
原創(chuàng)
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文刀杰于 2024/10/31 00:17:14 發(fā)布
IP屬地：未知
來源：
作者：青島熱搜網(wǎng)
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青島熱搜網(wǎng)獲悉，10月30日“青島城投集成電路精密制造園項目一期（全過程工程咨詢）招標(biāo)計劃”發(fā)布。
該項目總用地面積 41260 平方米；項目總占地面積 61.89 畝，規(guī)劃總建筑面積 4.4 萬平方米。規(guī)劃集成電路產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵設(shè)備、核心部件、精密耗材，輔以下游器件模組制造、封測、設(shè)備清洗等企業(yè)所需求的標(biāo)準(zhǔn)廠房（內(nèi)含辦公樓）6棟、動力中心1棟、門衛(wèi)等單體及相關(guān)配套設(shè)施。（其中，一期建筑面積 28947.34平方米，二期建筑面積 15216.34平方米）。( 實際建筑面積以規(guī)劃部門審批為準(zhǔn) )
本次招標(biāo)內(nèi)容為項目全過程工程咨詢服務(wù)包括工程設(shè)計、工程監(jiān)理、工程造價咨詢。（具體招標(biāo)內(nèi)容以公告發(fā)布為準(zhǔn)）
招標(biāo)單位為青島芯致投資有限公司，估算投資額為107205700.00元，招標(biāo)公告預(yù)計于2024年11月30日發(fā)布。
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